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— 优秀师资 —

汪正平

职位:

客座教授

研究领域
聚合电子材料; 电子、光子及微机电器件封装及互连材料; 界面结合; 纳米功能材料的合成和特性; 能量收集和储存材料。

个人简介:


http://www.ee.cuhk.edu.hk/en-gb/people/academic-staff/professors/96-prof-ching-ping-wong